不雅点网讯：2月6日，芯升半导体文告完成近亿元新一轮融资，资金将专项进入智能汽车通讯芯片研发，破解车规级通讯“卡脖子”勤恳。

芯升半导体源自国度级科技专项，团队在车规级射频与基带芯片限度积聚深厚，已推出允洽ASIL-D功能安全品级的通讯SoC，j9game获多家主机厂定点。本轮融资后，公司诡计年内扩大28万片晶圆产能，并同步布局下一代5G+V2X车联芯片。

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